Diseño de Circuitos Impresos
Software de Diseño
Requisitos del software:
- Fácil de usar.
- Soporte para múltiples capas.
Programas comunes:
- KiCad: Software libre y de código abierto.
- Eagle: Software comercial popular con una amplia comunidad de usuarios.
Proceso de Diseño
Esquemáticos:
Layout:
- Disposición óptima de componentes en la placa.
- Rutas de conexión óptimas para minimizar interferencias y maximizar la eficiencia.
Producción de la Placa
Materiales y Capas
Para fabricar una placa de circuito impreso (PCB), se utilizan principalmente dos materiales: fibra de vidrio y cobre. La fibra de vidrio proporciona una base resistente y estable para el PCB, mientras que el cobre actúa como conductor eléctrico.
Las PCBs pueden ser de capas simples o múltiples. Las de capas múltiples permiten una mayor densidad de circuitos, lo que significa que se pueden integrar más componentes y conexiones en un espacio reducido. Esto es crucial para dispositivos modernos y compactos, como teléfonos inteligentes y computadoras portátiles.
Materiales:
- Fibra de vidrio.
- Materiales conductores (cobre).
Capas:
- Capas simples y múltiples.
- Ventajas de múltiples capas: Mayor densidad de circuitos.
Proceso de Fabricación
Etapas de Fabricación
Grabado:
Perforación:
- Creación de agujeros para componentes.
- Herramientas: Taladros de precisión.
Ensamblaje:
- Colocación de componentes.
- Técnicas de soldadura: Manual o automatizada.
Pruebas y Verificación
Inspección del PCB
Pruebas de conexión:
- Asegurar la continuidad eléctrica. Esto significa que todas las conexiones deben permitir el paso de la corriente sin interrupciones.
Inspección visual y electrónica: